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可伐合金有4J29和4J50兩種材料,4J29應(yīng)用于硬質(zhì)玻璃封裝,4J50應(yīng)用于軟質(zhì)玻璃封裝,而蝕刻加工工藝的可伐合金,主要應(yīng)用于芯片蓋板方面,可伐合金由于可塑性好,所以使用機(jī)械加工的方式容易黏刀,導(dǎo)致加工不順,而蝕刻加工工藝是利用化學(xué)溶液對(duì)可伐合金進(jìn)行加工,則可以很好的解決這個(gè)問(wèn)題,特別是加工小孔以及面積較小的可伐合金。
可伐合金蝕刻加工工藝流程:裁料、涂布、烤板、菲林檢查、曝光、顯影、檢板、蝕刻、退墨、拆片、檢測(cè)、包裝出貨。
可伐合金蝕刻加工的工藝特點(diǎn):
1、精度高(不同厚度精度也不同),可達(dá)±0.01mm;
2、加工的圖形沒(méi)有限制,無(wú)需開(kāi)模,一次成型,不增加生產(chǎn)成本;
3、蝕刻加工不破壞可伐合成材料特性,且平整度好,正反表面光滑、無(wú)凸起、無(wú)凹坑、無(wú)毛刺;
4、蝕刻加工尺寸精細(xì),(孔徑0.1mm線寬0.1mm),定位準(zhǔn)確(±0.03mm)。